得田dt1003单面板制作工艺流程
单面线路板生产流程
单面覆铜箔板—下料—光化学法(丝网印刷图像转移)—去除抗蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记符号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。
得田dt1003单面板制作工艺流程
中山市东凤镇得田电子厂于2014年8月20日创建,厂长岑深辉,我厂地址设在中山市东凤镇东和平村下侧二路15号首层之一,欢迎广大客户前来我厂洽谈业务、参观指导工作