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得田dt10014印刷线路板制作流程
1.中山东凤得田电子厂印刷线路板单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加 工→测试→检验2. 中山东凤得田电子厂双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风 整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 3.中山东凤得田电子厂双面板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外 形加工→测试→检验
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- 仪表
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- 600-700mm
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